창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU323 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU323 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU323 | |
| 관련 링크 | BU3, BU323 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-106.250MDD-T | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-106.250MDD-T.pdf | |
![]() | 59251-1-S-02-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Module | 59251-1-S-02-C.pdf | |
![]() | 1020AR | 1020AR AD NM | 1020AR.pdf | |
![]() | 552743-5 | 552743-5 AMP SMD or Through Hole | 552743-5.pdf | |
![]() | DI106S (PB) | DI106S (PB) PANJIT SDIP-4 | DI106S (PB).pdf | |
![]() | C1632X7R1H223Kt005 | C1632X7R1H223Kt005 tdk SMD or Through Hole | C1632X7R1H223Kt005.pdf | |
![]() | APA3002Q | APA3002Q ANPEC QFP | APA3002Q.pdf | |
![]() | TD8217A | TD8217A INTEL DIP | TD8217A.pdf | |
![]() | 106ZFHMK | 106ZFHMK INTERSIL QFN | 106ZFHMK.pdf | |
![]() | JM38510/65711BEA | JM38510/65711BEA ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/65711BEA.pdf | |
![]() | NTE5143 | NTE5143 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTE5143.pdf |