창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJL14KJ22MU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERJL14KJ22MU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERJL14KJ22MU | |
관련 링크 | ERJL14K, ERJL14KJ22MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMTXK-32.768KHZ-LJ-T | 32.768kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.5 V ~ 3.63 V 1.52µA | ASTMTXK-32.768KHZ-LJ-T.pdf | |
![]() | ERJ-S08F24R3V | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F24R3V.pdf | |
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![]() | XCR5032VQ44C | XCR5032VQ44C XILINX qfp | XCR5032VQ44C.pdf | |
![]() | HSD089IFW1-B00 | HSD089IFW1-B00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD089IFW1-B00.pdf | |
![]() | IBM37RGB561CF25B | IBM37RGB561CF25B IBM CQFP | IBM37RGB561CF25B.pdf | |
![]() | TLP3033 | TLP3033 ISOCOM DIPSOP | TLP3033.pdf | |
![]() | 67-06J20-66P | 67-06J20-66P Amphenol SMD or Through Hole | 67-06J20-66P.pdf |