창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC620HEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 03/Mar/2015 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC620HEPA | |
관련 링크 | TC620, TC620HEPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C1210C335K4RACTU | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C335K4RACTU.pdf | ||
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AB-25.000MAGE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-25.000MAGE-T.pdf | ||
CAT24C64LI | CAT24C64LI CATALYST DIP8 | CAT24C64LI.pdf | ||
STP5N60FI | STP5N60FI ST TO-220F | STP5N60FI.pdf | ||
0402-4.7PF | 0402-4.7PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-4.7PF.pdf | ||
TEP156K050SCS | TEP156K050SCS AVX DIP | TEP156K050SCS.pdf | ||
NACE471M6.3V8X10.5TR13F | NACE471M6.3V8X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE471M6.3V8X10.5TR13F.pdf | ||
EL7818Z | EL7818Z INTERSIL SOP8 | EL7818Z.pdf | ||
IRKHF132/08 | IRKHF132/08 IR SMD or Through Hole | IRKHF132/08.pdf | ||
UPD72020GC8 | UPD72020GC8 NEC AYQFP | UPD72020GC8.pdf | ||
PBSS5320X135 | PBSS5320X135 NXP SMD or Through Hole | PBSS5320X135.pdf |