창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ6RBD103V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ6RBD103V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ6RBD103V | |
| 관련 링크 | ERJ6RB, ERJ6RBD103V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1210SYR18M | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 518mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SYR18M.pdf | |
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![]() | P0903BDG REV.SZ | P0903BDG REV.SZ ORIGINAL TO-252-3L | P0903BDG REV.SZ.pdf | |
![]() | MT6C03AE(TE85L.F) | MT6C03AE(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | MT6C03AE(TE85L.F).pdf | |
![]() | TLV272CDGKG4(AVF) | TLV272CDGKG4(AVF) TI/BB MOSP | TLV272CDGKG4(AVF).pdf | |
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![]() | EUP8010E | EUP8010E EUTECH SOP-8 | EUP8010E.pdf | |
![]() | TN05-3H302JR | TN05-3H302JR MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN05-3H302JR.pdf | |
![]() | 534-11203 | 534-11203 TYCO SMD or Through Hole | 534-11203.pdf | |
![]() | HFA30PA50C | HFA30PA50C ORIGINAL TO-247 | HFA30PA50C.pdf | |
![]() | BC6-7974-PIC-B | BC6-7974-PIC-B CONEXANT BGA | BC6-7974-PIC-B.pdf |