창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP2380F3DR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP2380F3DR-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP2380F3DR-S | |
관련 링크 | TISP2380, TISP2380F3DR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C681JAA | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C681JAA.pdf | |
![]() | 416F360X2CKR | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CKR.pdf | |
![]() | AT0402CRD072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD072K94L.pdf | |
![]() | RT0805WRB07127RL | RES SMD 127 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07127RL.pdf | |
![]() | T1321N14TOF | T1321N14TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1321N14TOF.pdf | |
![]() | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) HRS SMD or Through Hole | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70).pdf | |
![]() | HN4K03JU(5LNDS | HN4K03JU(5LNDS TOSHIBA USV | HN4K03JU(5LNDS.pdf | |
![]() | 54LS365DM | 54LS365DM F DIP | 54LS365DM.pdf | |
![]() | MCP102-270E/TO | MCP102-270E/TO Microchip TO-92 | MCP102-270E/TO.pdf | |
![]() | 3SK131 NOPB | 3SK131 NOPB NEC SOT143 | 3SK131 NOPB.pdf | |
![]() | PS9303L-V-E3-AX/NT1 | PS9303L-V-E3-AX/NT1 NEC SMD or Through Hole | PS9303L-V-E3-AX/NT1.pdf |