창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ14YJxxxU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERJ14YJxxxU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERJ14YJxxxU | |
관련 링크 | ERJ14Y, ERJ14YJxxxU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB30000D0HEQCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HEQCC.pdf | |
![]() | 2834397 | RELAY GEN PURPOSE | 2834397.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-4992ELF | RES SMD 49.9K OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-4992ELF.pdf | |
![]() | UC3845ADTRG4 | UC3845ADTRG4 TI SOIC-14 | UC3845ADTRG4.pdf | |
![]() | BTA41-600B/C | BTA41-600B/C ORIGINAL TO-3P | BTA41-600B/C.pdf | |
![]() | 5EHDV-9P | 5EHDV-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5EHDV-9P.pdf | |
![]() | BCM5400KTBP35 | BCM5400KTBP35 BROADCOM BGA | BCM5400KTBP35.pdf | |
![]() | AD157 | AD157 TFK TO-66 | AD157.pdf | |
![]() | HN101FU-GR | HN101FU-GR TOSHIBA SOT-363 | HN101FU-GR.pdf | |
![]() | A447-0250-02 | A447-0250-02 BEL DIP-8 | A447-0250-02.pdf | |
![]() | LT5569 | LT5569 LINEAR QFN-12 | LT5569.pdf | |
![]() | 21.250300M | 21.250300M NULL SMDDIP | 21.250300M.pdf |