창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA10R47J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1625966-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 7-1625966-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 7-1625966-5 7-1625966-5-ND 716259665 A102127 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA10R47J | |
| 관련 링크 | HSA10, HSA10R47J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD071R62L | RES SMD 1.62 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071R62L.pdf | |
![]() | RC1218DK-07154RL | RES SMD 154 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07154RL.pdf | |
![]() | BBOPA2681N | BBOPA2681N BB SOP14 | BBOPA2681N.pdf | |
![]() | C930H2MG | C930H2MG NFHOTBUY SMD or Through Hole | C930H2MG.pdf | |
![]() | LD33B/C | LD33B/C ST TO-3 | LD33B/C.pdf | |
![]() | UPD8751H | UPD8751H NEC SMD or Through Hole | UPD8751H.pdf | |
![]() | 8519880-07366 | 8519880-07366 TI SMD or Through Hole | 8519880-07366.pdf | |
![]() | S8550-SD | S8550-SD SUO TO-92 | S8550-SD.pdf | |
![]() | B82498-B3330J | B82498-B3330J EPCOS SMD | B82498-B3330J.pdf | |
![]() | K7N323601MQC13 | K7N323601MQC13 SAM PQFP | K7N323601MQC13.pdf | |
![]() | GCBN1608K-600 | GCBN1608K-600 ORIGINAL SMD | GCBN1608K-600.pdf | |
![]() | AXK814145 | AXK814145 NAIS PCS | AXK814145.pdf |