창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-S03F8870V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ-S03F8870V View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | Automotive Resistor Products | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ERJS03F8870V | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-S03F8870V | |
관련 링크 | ERJ-S03, ERJ-S03F8870V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
PLK-165-R+P | PLK-165-R+P PLT SMD or Through Hole | PLK-165-R+P.pdf | ||
ZTM202D-A2 | ZTM202D-A2 ZETTACOM BGA | ZTM202D-A2.pdf | ||
TA1218NG | TA1218NG TOSHIBA DIP42 | TA1218NG.pdf | ||
RBV1004D | RBV1004D EIC/ SMD or Through Hole | RBV1004D.pdf | ||
HI60201HS9 | HI60201HS9 MAXIM SMD or Through Hole | HI60201HS9.pdf | ||
XC2S200-5/FG456C0725 | XC2S200-5/FG456C0725 XILINX BGA | XC2S200-5/FG456C0725.pdf | ||
BZV55B13,115 | BZV55B13,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55B13,115.pdf | ||
SR703 | SR703 PolyfetRfDevices SMD or Through Hole | SR703.pdf | ||
B3B-ZR-SM3F-GU-TF-A | B3B-ZR-SM3F-GU-TF-A JST SMD or Through Hole | B3B-ZR-SM3F-GU-TF-A.pdf | ||
LNJ212R8ARA | LNJ212R8ARA PANASONIC ROHS | LNJ212R8ARA.pdf | ||
PC74HC161D-T | PC74HC161D-T PHI SMD or Through Hole | PC74HC161D-T.pdf |