창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-6ENF8871V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ-6ENF8871V View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ERJ-6ENF8871 ERJ-6ENF8871S ERJ6ENF8871 ERJ6ENF8871S ERJ6ENF8871V P8.87KCBK P8.87KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-6ENF8871V | |
관련 링크 | ERJ-6EN, ERJ-6ENF8871V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
ECD-GZE3R9C | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZE3R9C.pdf | ||
DB3J316F0L | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SMINI3 | DB3J316F0L.pdf | ||
T65550B-TM40R2C | T65550B-TM40R2C CHIPS QFP208 | T65550B-TM40R2C.pdf | ||
BSP125L6327 | BSP125L6327 Infineon PG-SOT223-4 | BSP125L6327.pdf | ||
72F561R9TC | 72F561R9TC STM QFP-64 | 72F561R9TC.pdf | ||
LM3914M-1 | LM3914M-1 NS DIP-18 | LM3914M-1.pdf | ||
2276679 | 2276679 UTC SOT-23 | 2276679.pdf | ||
2SC2712-YTE85LF | 2SC2712-YTE85LF Toshiba SMD or Through Hole | 2SC2712-YTE85LF.pdf | ||
MAX809R EUR-T | MAX809R EUR-T DS/MAX SMD or Through Hole | MAX809R EUR-T.pdf | ||
RD9.1B-T1B | RD9.1B-T1B NEC SOT89 | RD9.1B-T1B.pdf | ||
M93C86R6 | M93C86R6 STM SOP-8 | M93C86R6.pdf | ||
JC216SC | JC216SC SHARP SMD or Through Hole | JC216SC.pdf |