창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A44K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676343-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676343-2 1676343-2-ND 16763432 A103443TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A44K2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A44, RN73C2A44K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | A2I25H060GNR1 | IC TRANS RF LDMOS | A2I25H060GNR1.pdf | |
![]() | ERA-3AEB3162V | RES SMD 31.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3162V.pdf | |
![]() | ERJ-S02F3903X | RES SMD 390K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3903X.pdf | |
![]() | MCU08050D2201BP100 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2201BP100.pdf | |
![]() | CMF605K9000FHRE | RES 5.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF605K9000FHRE.pdf | |
![]() | MSM5117400A-60SJ | MSM5117400A-60SJ OKI SOJ26 | MSM5117400A-60SJ.pdf | |
![]() | MC100HEL23 | MC100HEL23 NULL NA | MC100HEL23.pdf | |
![]() | 78058GC820 | 78058GC820 NEC QFP | 78058GC820.pdf | |
![]() | SDA2121-2XGEG | SDA2121-2XGEG ORIGINAL SOP | SDA2121-2XGEG.pdf | |
![]() | FDB2670 | FDB2670 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDB2670 .pdf | |
![]() | RP421006 6VDC | RP421006 6VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RP421006 6VDC.pdf | |
![]() | TSK1A156BSSR | TSK1A156BSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSK1A156BSSR.pdf |