창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERB35-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERB35-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERB35-02 | |
관련 링크 | ERB3, ERB35-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402A2R7CNAAI | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A2R7CNAAI.pdf | |
![]() | H436K5BYA | RES 36.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H436K5BYA.pdf | |
![]() | CM453232-181JL | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-181JL.pdf | |
![]() | SST12CP11-QVCE | RF Amplifier IC 802.11 g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 16-VQFN (3x3) | SST12CP11-QVCE.pdf | |
![]() | LG8990-23B | LG8990-23B LG SMD or Through Hole | LG8990-23B.pdf | |
![]() | TRS035/470M6X11#1 | TRS035/470M6X11#1 TEC CAP | TRS035/470M6X11#1.pdf | |
![]() | MN67492MTD5 | MN67492MTD5 ORIGINAL DIP | MN67492MTD5.pdf | |
![]() | NKG107-B | NKG107-B STANLEY ROHS | NKG107-B.pdf | |
![]() | NJM78LR05CUTE1 | NJM78LR05CUTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM78LR05CUTE1.pdf | |
![]() | GF2-A3 | GF2-A3 NVIDIA BGA | GF2-A3.pdf | |
![]() | T356C126M006AS | T356C126M006AS KEMET DIP | T356C126M006AS.pdf | |
![]() | CSJ-1206-PAP31-14R | CSJ-1206-PAP31-14R ORIGINAL SMD | CSJ-1206-PAP31-14R.pdf |