창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HOA-15D21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HOA-15D21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HOA-15D21 | |
관련 링크 | HOA-1, HOA-15D21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCAEM6R8BAJME\500 | 6.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM6R8BAJME\500.pdf | ||
UD2-4.5NUN-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-4.5NUN-L.pdf | ||
NRF51422-QFAC-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAC-T.pdf | ||
AD706J/A | AD706J/A AD SOP8 | AD706J/A.pdf | ||
MSM5116160F-60J3 | MSM5116160F-60J3 OKI SMD or Through Hole | MSM5116160F-60J3.pdf | ||
MLR1608M3N9STC00 | MLR1608M3N9STC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M3N9STC00.pdf | ||
FEV | FEV NO SMD or Through Hole | FEV.pdf | ||
SN75151 | SN75151 TI SOP20 | SN75151.pdf | ||
XC4085XLA-8HQ160I | XC4085XLA-8HQ160I XILINX QFP | XC4085XLA-8HQ160I.pdf | ||
LM317T=LM317KCS S.SH | LM317T=LM317KCS S.SH TI SHORT SHOUDER | LM317T=LM317KCS S.SH.pdf | ||
AD60007RS24RL7 | AD60007RS24RL7 AD SMD or Through Hole | AD60007RS24RL7.pdf |