창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERB1885C2D1R5BDX1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERB1885C2D1R5BDX1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERB1885C2D1R5BDX1D | |
| 관련 링크 | ERB1885C2D, ERB1885C2D1R5BDX1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A18470001 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A18470001.pdf | |
![]() | MAX1617MEE+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16QSOP | MAX1617MEE+.pdf | |
![]() | DS100Z-50 | DS100Z-50 ORIGINAL SOP8 | DS100Z-50.pdf | |
![]() | M8340102K1000GAD04 | M8340102K1000GAD04 VishayIntertechno SMD or Through Hole | M8340102K1000GAD04.pdf | |
![]() | IX0031BXZZ | IX0031BXZZ SH QFP | IX0031BXZZ.pdf | |
![]() | CS0214UE | CS0214UE WSI SOP-16L | CS0214UE.pdf | |
![]() | 2010 F 137K | 2010 F 137K ORIGINAL 2010SMD | 2010 F 137K.pdf | |
![]() | CF160808T-11N5J | CF160808T-11N5J CORE SMD | CF160808T-11N5J.pdf | |
![]() | RA3-16V221MF3 | RA3-16V221MF3 ELNA DIP | RA3-16V221MF3.pdf | |
![]() | XC4010-6PG191B 5962-9230502MXC | XC4010-6PG191B 5962-9230502MXC N/A PGA | XC4010-6PG191B 5962-9230502MXC.pdf | |
![]() | XC4036EX HQ304 | XC4036EX HQ304 XILINX QFP | XC4036EX HQ304.pdf | |
![]() | JAN2N879A | JAN2N879A MITSUMI PQFP | JAN2N879A.pdf |