창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1617MEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX1617 | |
애플리케이션 노트 | Distributed Temperature Sensing Improves Reliability Migrating to the MAX6642 from Other Thermal Diode Temperature Sensors | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1419 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 7 b | |
특징 | 단발, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX1617MEE+ | |
관련 링크 | MAX161, MAX1617MEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | CR0402-FX-6203GLF | RES SMD 620K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-6203GLF.pdf | |
![]() | RG2012P-2051-W-T5 | RES SMD 2.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2051-W-T5.pdf | |
![]() | TNPW080557R6BETA | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080557R6BETA.pdf | |
![]() | RG2012V-821-D-T5 | RES SMD 820 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-821-D-T5.pdf | |
4306M-102-182 | RES ARRAY 3 RES 1.8K OHM 6SIP | 4306M-102-182.pdf | ||
![]() | UPB74LS367C | UPB74LS367C NEC SMD or Through Hole | UPB74LS367C.pdf | |
![]() | TCR5SB25A | TCR5SB25A TOSHIBA SOT153 | TCR5SB25A.pdf | |
![]() | ADC71BG | ADC71BG BB DIP | ADC71BG.pdf | |
![]() | 1SV128 / BBG | 1SV128 / BBG TOSHIBA SOT-23 | 1SV128 / BBG.pdf | |
![]() | LC64245GC-40 | LC64245GC-40 LSI PGA | LC64245GC-40.pdf | |
![]() | HFA1113MJ/883 | HFA1113MJ/883 qt SMD or Through Hole | HFA1113MJ/883.pdf |