창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1617MEE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX1617 | |
| 애플리케이션 노트 | Distributed Temperature Sensing Improves Reliability Migrating to the MAX6642 from Other Thermal Diode Temperature Sensors | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1419 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 7 b | |
| 특징 | 단발, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1617MEE+ | |
| 관련 링크 | MAX161, MAX1617MEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | FAR-F6CE-2G1400-L2ZQ-W | FAR-F6CE-2G1400-L2ZQ-W FUJISU SMD or Through Hole | FAR-F6CE-2G1400-L2ZQ-W.pdf | |
![]() | CL-840-R23-PC | CL-840-R23-PC ITX SMD or Through Hole | CL-840-R23-PC.pdf | |
![]() | MPS-T-9016-A01 | MPS-T-9016-A01 RENESASHITACHI SOD-123 1206 | MPS-T-9016-A01.pdf | |
![]() | ADS1242IDB | ADS1242IDB TI SOP20 | ADS1242IDB.pdf | |
![]() | YB1230ST89X250 | YB1230ST89X250 YOBON SOT89-3 | YB1230ST89X250.pdf | |
![]() | GPJ35005 | GPJ35005 PANJIT SMD or Through Hole | GPJ35005.pdf | |
![]() | P89LV51PD2FA | P89LV51PD2FA PHILIPS PLCC44 | P89LV51PD2FA.pdf | |
![]() | BZX55B5V62% | BZX55B5V62% TEMIC SMD or Through Hole | BZX55B5V62%.pdf | |
![]() | 550D227X0010S2 | 550D227X0010S2 VISHAY SMD | 550D227X0010S2.pdf | |
![]() | LVX/LCX244 | LVX/LCX244 ON TSSOP | LVX/LCX244.pdf | |
![]() | CL061-4.7K-2% | CL061-4.7K-2% SAMSUNG SMD or Through Hole | CL061-4.7K-2%.pdf |