창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-2XSM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA-2XSM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-2XSM+ | |
| 관련 링크 | ERA-2, ERA-2XSM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 13.0000MB-K3 | 13MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.0000MB-K3.pdf | |
![]() | RT0603WRB078R45L | RES SMD 8.45OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB078R45L.pdf | |
![]() | CRCW060342K2FKEB | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060342K2FKEB.pdf | |
![]() | AEOD | AEOD max 5 SOT-23 | AEOD.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FFG1152 | XC2V8000-4FFG1152 XILINX BGA | XC2V8000-4FFG1152.pdf | |
![]() | TF12A4 | TF12A4 TELEFUNKEN DIP-8 | TF12A4.pdf | |
![]() | 11-22 R6G6C-A01/2T | 11-22 R6G6C-A01/2T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 11-22 R6G6C-A01/2T.pdf | |
![]() | IPB60R385CCP | IPB60R385CCP INFINEON TO-263 | IPB60R385CCP.pdf | |
![]() | 48558M | 48558M ORIGINAL SOP-8 | 48558M.pdf | |
![]() | MC78126TG | MC78126TG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC78126TG.pdf | |
![]() | N270-1.60GHZ/512/533 | N270-1.60GHZ/512/533 Intel BGA | N270-1.60GHZ/512/533.pdf | |
![]() | 54LS375DM-MIL | 54LS375DM-MIL NSC Call | 54LS375DM-MIL.pdf |