창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971D156MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | N | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8594-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971D156MNC | |
| 관련 링크 | F971D1, F971D156MNC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0362.500V | FUSE GLASS 500MA 32VAC/VDC 8AG | 0362.500V.pdf | |
![]() | MSA-0885-TR1 | MSA-0885-TR1 Agilent SMT85 | MSA-0885-TR1.pdf | |
![]() | V23815N1306M130 | V23815N1306M130 INFINEON SMD or Through Hole | V23815N1306M130.pdf | |
![]() | ADA4091-2ARZ-R7 | ADA4091-2ARZ-R7 AD SOIC8 | ADA4091-2ARZ-R7.pdf | |
![]() | KI1232-1 | KI1232-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1232-1.pdf | |
![]() | PEB4266T VI.2 | PEB4266T VI.2 infineon SOP | PEB4266T VI.2.pdf | |
![]() | 4-1414779-4 | 4-1414779-4 TYCO SMD or Through Hole | 4-1414779-4.pdf | |
![]() | HSB1426-Q | HSB1426-Q ORIGINAL TO92 | HSB1426-Q.pdf | |
![]() | G924-150T1U | G924-150T1U GMT SOT23-5 | G924-150T1U.pdf | |
![]() | KTK5121S | KTK5121S KEC SMD or Through Hole | KTK5121S.pdf | |
![]() | HCPL--0630 | HCPL--0630 AGILENT SOP | HCPL--0630.pdf | |
![]() | EDF1B | EDF1B MIC/HG DFM | EDF1B.pdf |