창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ER303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ER303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ER303 | |
| 관련 링크 | ER3, ER303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R1CLAAJ | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1CLAAJ.pdf | |
![]() | 8-1415537-2 | SR6B6K40 | 8-1415537-2.pdf | |
![]() | RSF2GB6K80 | RES MO 2W 6.8K OHM 2% AXIAL | RSF2GB6K80.pdf | |
![]() | MSM514800CSL-70JS7 | MSM514800CSL-70JS7 OKI SOJ28 | MSM514800CSL-70JS7.pdf | |
![]() | GDBC-04SMT-2.5 | GDBC-04SMT-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDBC-04SMT-2.5.pdf | |
![]() | HUF75321D3STS2457 | HUF75321D3STS2457 INTERSIL DPAK | HUF75321D3STS2457.pdf | |
![]() | SD57070 | SD57070 ST SMD or Through Hole | SD57070.pdf | |
![]() | XCV6004BG500C | XCV6004BG500C XILINX SMD or Through Hole | XCV6004BG500C.pdf | |
![]() | CS-8190G | CS-8190G ON DIP-16 | CS-8190G.pdf | |
![]() | H669 | H669 ORIGINAL SMD or Through Hole | H669.pdf | |
![]() | GRM21BR11H104KA01L | GRM21BR11H104KA01L MURATASEISAKUSYO SMD or Through Hole | GRM21BR11H104KA01L.pdf | |
![]() | MTB1-15PL80 | MTB1-15PL80 ITT SMD or Through Hole | MTB1-15PL80.pdf |