창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32F103B6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32F103B6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32F103B6 | |
| 관련 링크 | 32F1, 32F103B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBRV3.68HR50Y000 | 3.68MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV3.68HR50Y000.pdf | |
| TLZ3V0B-GS18 | DIODE ZENER 3V 500MW SOD80 | TLZ3V0B-GS18.pdf | ||
![]() | RT0805CRD076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD076K8L.pdf | |
![]() | 39100-5.0 | 39100-5.0 MICREL TO223 | 39100-5.0.pdf | |
![]() | PA9007A | PA9007A ROHM QFP | PA9007A.pdf | |
![]() | TMP87C405M-1430 | TMP87C405M-1430 TOSHIBA SOP | TMP87C405M-1430.pdf | |
![]() | 29LV160ATXBI-70 | 29LV160ATXBI-70 MX BGA | 29LV160ATXBI-70.pdf | |
![]() | KM23C1010 | KM23C1010 SAMSUNG DIP | KM23C1010.pdf | |
![]() | CXA1156S | CXA1156S SONY DIP | CXA1156S.pdf | |
![]() | NL322522T-R82J | NL322522T-R82J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-R82J.pdf | |
![]() | ZUSBOPTSC01ZAC | ZUSBOPTSC01ZAC ZiLOG SMD or Through Hole | ZUSBOPTSC01ZAC.pdf | |
![]() | MCP6273-E/P | MCP6273-E/P Microchip 8-DIP | MCP6273-E/P.pdf |