창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ER1J SMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ER1J SMA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ER1J SMA | |
| 관련 링크 | ER1J, ER1J SMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A3R5CAT2A | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A3R5CAT2A.pdf | |
![]() | AT1206BRD074K42L | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD074K42L.pdf | |
![]() | CPCC071R500KE66 | RES 1.5 OHM 7W 10% RADIAL | CPCC071R500KE66.pdf | |
![]() | LA1070-MPB-E | IC RF ANTENNA AMPLIFIER AGC | LA1070-MPB-E.pdf | |
![]() | 2309-1HDCG8 | 2309-1HDCG8 IDT SMD or Through Hole | 2309-1HDCG8.pdf | |
![]() | SILICON FOAM | SILICON FOAM ORIGINAL SMD or Through Hole | SILICON FOAM.pdf | |
![]() | STP210MWF | STP210MWF ORIGINAL DIP | STP210MWF.pdf | |
![]() | RD3A2BY513J-T2 | RD3A2BY513J-T2 TAIYO SMD or Through Hole | RD3A2BY513J-T2.pdf | |
![]() | Z84C4404 | Z84C4404 ZILOG PLCC44 | Z84C4404.pdf | |
![]() | MAX9112 | MAX9112 MAXIM NA | MAX9112.pdf | |
![]() | IDCM-5E | IDCM-5E ORIGINAL DIP | IDCM-5E.pdf | |
![]() | FDED-9S(55) | FDED-9S(55) HIROSE SMD or Through Hole | FDED-9S(55).pdf |