창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM20K100EQC208-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM20K100EQC208-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM20K100EQC208-3 | |
| 관련 링크 | EPM20K100E, EPM20K100EQC208-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CGS333U050W4C | 33000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 25 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS333U050W4C.pdf | ||
![]() | SC52-101 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 1.44 Ohm Max Nonstandard | SC52-101.pdf | |
![]() | T3504002 | T3504002 AMPHENOL original pack | T3504002.pdf | |
![]() | 3386P-OT1-502 | 3386P-OT1-502 bourns DIP | 3386P-OT1-502.pdf | |
![]() | PAL16R8A | PAL16R8A MMI DIP | PAL16R8A.pdf | |
![]() | TCC030008 | TCC030008 ORIGINAL NA | TCC030008.pdf | |
![]() | TLC082IDGNG4 | TLC082IDGNG4 TI MOSP | TLC082IDGNG4.pdf | |
![]() | HM5117405S6 | HM5117405S6 HM SOJ | HM5117405S6.pdf | |
![]() | 216-0680017 | 216-0680017 AMD BGA | 216-0680017.pdf | |
![]() | SM8212BM-E2 | SM8212BM-E2 NPC SSOP | SM8212BM-E2.pdf | |
![]() | 1908907 | 1908907 PHOENIXCO SMD or Through Hole | 1908907.pdf | |
![]() | 2N3252 | 2N3252 MOT CAN | 2N3252.pdf |