창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8212BM-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8212BM-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8212BM-E2 | |
| 관련 링크 | SM8212, SM8212BM-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCX-7E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCX-7E.pdf | |
![]() | 445C3XJ12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ12M00000.pdf | |
![]() | 416F44033ILT | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ILT.pdf | |
![]() | RCP0603B24R0JTP | RES SMD 24 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B24R0JTP.pdf | |
![]() | PS2501-1-A-KK/LK | PS2501-1-A-KK/LK NEC DIP-4 | PS2501-1-A-KK/LK.pdf | |
![]() | DPA425GN | DPA425GN POWER SOP-8 | DPA425GN.pdf | |
![]() | AM8OC30-8JC | AM8OC30-8JC AMD PLCC | AM8OC30-8JC.pdf | |
![]() | 619127-1 | 619127-1 TYCO SMD or Through Hole | 619127-1.pdf | |
![]() | SI-7SGR0840M02-T | SI-7SGR0840M02-T ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-7SGR0840M02-T.pdf | |
![]() | uf600d | uf600d dio SMD or Through Hole | uf600d.pdf | |
![]() | B45396R6476K509 | B45396R6476K509 EPCOS SMD or Through Hole | B45396R6476K509.pdf | |
![]() | PPC750L-PBOG400 | PPC750L-PBOG400 MOTOROLA SMD or Through Hole | PPC750L-PBOG400.pdf |