창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2103ENGRT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2103 Preliminary Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure | |
| 제품 교육 모듈 | eGaN® Integrated GaN Power | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | GaNFET(질화 갈륨) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 20A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 7mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.5nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7600pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 917-1146-2 917-1146-2-ND 917-EPC2103ENGRT 917-EPC2103ENGRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2103ENGRT | |
| 관련 링크 | EPC2103, EPC2103ENGRT 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | 2EZ82DE3/TR8 | DIODE ZENER 82V 2W DO204AL | 2EZ82DE3/TR8.pdf | |
![]() | ASPI-0630LR-3R3M-T15 | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 6.5A 28 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0630LR-3R3M-T15.pdf | |
![]() | CMF551K0000FEBF | RES 1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0000FEBF.pdf | |
![]() | CB6618 | CB6618 PHILIPS BGA1515 | CB6618.pdf | |
![]() | D1960L-11 | D1960L-11 TOKO SMD or Through Hole | D1960L-11.pdf | |
![]() | D65625GF023/114 | D65625GF023/114 NEC QFP | D65625GF023/114.pdf | |
![]() | ICM7211AMIPL. | ICM7211AMIPL. INTERSIL DIP40 | ICM7211AMIPL..pdf | |
![]() | PDZ4.7B(4.7v/08) | PDZ4.7B(4.7v/08) PHI SMD or Through Hole | PDZ4.7B(4.7v/08).pdf | |
![]() | AD9750ARZRL | AD9750ARZRL ADI SMD or Through Hole | AD9750ARZRL.pdf | |
![]() | MAX6806XR23-T | MAX6806XR23-T MAX SMD or Through Hole | MAX6806XR23-T.pdf | |
![]() | M51907P | M51907P MIT N A | M51907P.pdf |