창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EPC2025 Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 3A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 194pF @ 240V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 917-1125-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPC2025 | |
관련 링크 | EPC2, EPC2025 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 |
RNCF0805BTE2K21 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE2K21.pdf | ||
CPF-A-0603B33KE1 | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B33KE1.pdf | ||
MCU08050D1020BP100 | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1020BP100.pdf | ||
UC2864 | UC2864 TI 16SOIC | UC2864.pdf | ||
MN41464AJ-12 | MN41464AJ-12 OKI PLCC-18 | MN41464AJ-12.pdf | ||
M30620MCA-2A1FP | M30620MCA-2A1FP ORIGINAL QFP | M30620MCA-2A1FP.pdf | ||
XRT65119CDTR | XRT65119CDTR XRT SOP8 | XRT65119CDTR.pdf | ||
CN25-3H502JB | CN25-3H502JB MIT SMD or Through Hole | CN25-3H502JB.pdf | ||
PRN348 | PRN348 N/A SMD or Through Hole | PRN348.pdf | ||
S7810PI | S7810PI AUK SMD or Through Hole | S7810PI.pdf | ||
UPB74LS157C | UPB74LS157C NEC DIP | UPB74LS157C.pdf | ||
947-F4Y-2D-1D0-180E | 947-F4Y-2D-1D0-180E HONEYWELL SMD or Through Hole | 947-F4Y-2D-1D0-180E.pdf |