창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2025 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 3A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 194pF @ 240V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 917-1125-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2025 | |
| 관련 링크 | EPC2, EPC2025 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | 377LB6C1660T | 166MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | 377LB6C1660T.pdf | |
![]() | FVXO-PC53B-157.2864 | 157.2864MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC53B-157.2864.pdf | |
![]() | AA0805FR-0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0716K9L.pdf | |
![]() | 16 V8 | 16 V8 L DIP | 16 V8.pdf | |
![]() | 4652005 | 4652005 XICOR DIP-8 | 4652005.pdf | |
![]() | BU52002GUL | BU52002GUL ROHM VCSP50L1 | BU52002GUL.pdf | |
![]() | HSMH-C660-L-A | HSMH-C660-L-A AGILENT ORIGINAL | HSMH-C660-L-A.pdf | |
![]() | MH-1008 | MH-1008 NL SIP21 | MH-1008.pdf | |
![]() | L5508 | L5508 ORIGINAL SMD-8 | L5508.pdf | |
![]() | W25Q16BVSSIGSPI16M | W25Q16BVSSIGSPI16M ORIGINAL SMD or Through Hole | W25Q16BVSSIGSPI16M.pdf | |
![]() | PI32X384CBX | PI32X384CBX PERICOM SMD or Through Hole | PI32X384CBX.pdf | |
![]() | D838K | D838K SANYO TO-3 | D838K.pdf |