창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C200G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C200G2GAC C0805C200G2GAC7800 C0805C200G2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C200G2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C200, C0805C200G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35E16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E16M38400.pdf | |
![]() | MCR25JZHF1621 | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1621.pdf | |
![]() | CRGS2010J82R | RES SMD 82 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J82R.pdf | |
![]() | CPR2022R00JE66 | RES 22 OHM 20W 5% RADIAL | CPR2022R00JE66.pdf | |
![]() | 9DB803DGLFT | 9DB803DGLFT IDT SSOP | 9DB803DGLFT.pdf | |
![]() | S4310TS | S4310TS MSC STUD | S4310TS.pdf | |
![]() | NP276-15334 | NP276-15334 YAMAICHI SMD or Through Hole | NP276-15334.pdf | |
![]() | M378T2863DZS-CE6 | M378T2863DZS-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T2863DZS-CE6.pdf | |
![]() | 3190-001 | 3190-001 ORIGINAL CLCC20 | 3190-001.pdf | |
![]() | SN67013A2RHBR | SN67013A2RHBR TI QFN | SN67013A2RHBR.pdf | |
![]() | DLW05A-09 | DLW05A-09 MEANWELL DIP | DLW05A-09.pdf |