창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPA10K50EFC256-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPA10K50EFC256-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPA10K50EFC256-3 | |
| 관련 링크 | EPA10K50E, EPA10K50EFC256-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XB16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB16M00000.pdf | |
![]() | 416F27025IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025IDT.pdf | |
| RSMF3JBR680 | RES METAL OX 3W 0.68 OHM 5% AXL | RSMF3JBR680.pdf | ||
![]() | CMF5512M700FKBF | RES 12.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512M700FKBF.pdf | |
![]() | TLP3762F | TLP3762F TOSHIBA DIP6 | TLP3762F.pdf | |
![]() | 2SD2318(F5) | 2SD2318(F5) RHM TO-251 | 2SD2318(F5).pdf | |
![]() | LGK1709-1202C | LGK1709-1202C SMK SMD or Through Hole | LGK1709-1202C.pdf | |
![]() | ST301 | ST301 ST SMD or Through Hole | ST301.pdf | |
![]() | STAC9200X3N32E-CB1 | STAC9200X3N32E-CB1 SIGMATEL QFN | STAC9200X3N32E-CB1.pdf | |
![]() | AM101B | AM101B ORIGINAL SMD or Through Hole | AM101B.pdf | |
![]() | WBF3302L-F04TR | WBF3302L-F04TR FOXCONN SMD or Through Hole | WBF3302L-F04TR.pdf |