창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM188R71H153KA37D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM188R71H153KA37 | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-6054-2 GCM188R71H153KA37D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM188R71H153KA37D | |
| 관련 링크 | GCM188R71H, GCM188R71H153KA37D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0242.050URS | FUSE CARTRIDGE 50MA 250VAC/VDC | 0242.050URS.pdf | |
![]() | RY611006 | RELAY GEN PURP | RY611006.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE31K2 | RES SMD 31.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE31K2.pdf | |
![]() | Y0062500R000Q9L | RES 500 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0062500R000Q9L.pdf | |
![]() | TLC2652C-8D | TLC2652C-8D TI SOP8 | TLC2652C-8D.pdf | |
![]() | RP3F | RP3F SK SMD or Through Hole | RP3F.pdf | |
![]() | SAB82289-P | SAB82289-P PHI DIP-16 | SAB82289-P.pdf | |
![]() | GMK212SD153KD | GMK212SD153KD TAIYO SMD | GMK212SD153KD.pdf | |
![]() | UMFB3300K000JGR | UMFB3300K000JGR HOUSING MLCC-06033uH | UMFB3300K000JGR.pdf | |
![]() | hef4104bp.652 | hef4104bp.652 nxp SMD or Through Hole | hef4104bp.652.pdf | |
![]() | CL31B822KBNCS | CL31B822KBNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B822KBNCS.pdf |