창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPA087-75B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPA087-75B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPA087-75B | |
관련 링크 | EPA087, EPA087-75B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D221KLXAJ | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221KLXAJ.pdf | ||
416F374XXCST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXCST.pdf | ||
XC6221A28AMR-G | XC6221A28AMR-G TOREX SOT25 | XC6221A28AMR-G.pdf | ||
ALC42A122DL350 | ALC42A122DL350 BHC SMD or Through Hole | ALC42A122DL350.pdf | ||
RM12/I-3C90 | RM12/I-3C90 FERROX SMD or Through Hole | RM12/I-3C90.pdf | ||
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QM8155 | QM8155 INTEL DIP | QM8155.pdf | ||
RSB68CST2R | RSB68CST2R ROHM SMD or Through Hole | RSB68CST2R.pdf | ||
TC90A49FELP | TC90A49FELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90A49FELP.pdf | ||
XC3S1000-4FGG456I0974 | XC3S1000-4FGG456I0974 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4FGG456I0974.pdf | ||
LMC6035IBPCDNV | LMC6035IBPCDNV NS NO | LMC6035IBPCDNV.pdf |