창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2937IPMX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2937IPMX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2937IPMX-3.3 | |
| 관련 링크 | LM2937IP, LM2937IPMX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS040212K7FKED | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040212K7FKED.pdf | |
![]() | E3JM-10M4-N | PES SEP 10M SPDT | E3JM-10M4-N.pdf | |
![]() | MT58L256L18FI-8.5A | MT58L256L18FI-8.5A ORIGINAL QFP | MT58L256L18FI-8.5A.pdf | |
![]() | GS37-301 | GS37-301 LR DO-41 | GS37-301.pdf | |
![]() | ST98707A | ST98707A ST TO-220 | ST98707A.pdf | |
![]() | HD74BC374AFP | HD74BC374AFP HITACHI SMD or Through Hole | HD74BC374AFP.pdf | |
![]() | HT36B2-000P | HT36B2-000P HOLTEK DIE | HT36B2-000P.pdf | |
![]() | SMCJ28ATR-13 | SMCJ28ATR-13 MICROSEMI DO-214AB | SMCJ28ATR-13.pdf | |
![]() | DF3337SF16V | DF3337SF16V RENESAS SMD or Through Hole | DF3337SF16V.pdf | |
![]() | S3F80JBBST-QZ8B1 | S3F80JBBST-QZ8B1 SAMSUNG QFP | S3F80JBBST-QZ8B1.pdf | |
![]() | AM2S-0505S | AM2S-0505S AIMTEC SIP | AM2S-0505S.pdf |