창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP2SGX30DF780C3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP2SGX30DF780C3N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP2SGX30DF780C3N | |
관련 링크 | EP2SGX30D, EP2SGX30DF780C3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC247990182 | 0.27µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC247990182.pdf | ||
SMCJ7.5CA-M3/57T | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO-214AB | SMCJ7.5CA-M3/57T.pdf | ||
ASTMHTFL-13.000MHZ-ZR-E-T | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-13.000MHZ-ZR-E-T.pdf | ||
MIC384-0YMM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | MIC384-0YMM.pdf | ||
0805HS-030XJBC | 0805HS-030XJBC COIL SMD or Through Hole | 0805HS-030XJBC.pdf | ||
NGG88CUR/QF64 | NGG88CUR/QF64 INTEL BGA | NGG88CUR/QF64.pdf | ||
BU2461-2H-T1 | BU2461-2H-T1 ROHM SOP | BU2461-2H-T1.pdf | ||
ESAD39M-04C | ESAD39M-04C FUJI TO-3PF | ESAD39M-04C.pdf | ||
CDR063N-100M | CDR063N-100M MEC SMD | CDR063N-100M.pdf | ||
TDA9363PS/N3/5 | TDA9363PS/N3/5 NXP DIP64 | TDA9363PS/N3/5.pdf | ||
S3B-T1 | S3B-T1 WTE SMD | S3B-T1.pdf | ||
ispLSI2032A-80LTN4 | ispLSI2032A-80LTN4 LATTICE SMD or Through Hole | ispLSI2032A-80LTN4.pdf |