창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383339040JC02H0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 850 | |
| 다른 이름 | 383339040JC02H0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383339040JC02H0 | |
| 관련 링크 | MKP3833390, MKP383339040JC02H0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | Y00072K59710B9L | RES 2.5971K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00072K59710B9L.pdf | |
|  | AT28C16-12TI | AT28C16-12TI ATMEL TSOP28 | AT28C16-12TI.pdf | |
|  | H5DU1262GTR | H5DU1262GTR HYNIX N A | H5DU1262GTR.pdf | |
|  | K0143-6368 | K0143-6368 SEIKO SMD or Through Hole | K0143-6368.pdf | |
|  | GAL22V/OP-7LJ | GAL22V/OP-7LJ LATTICE SOPDIP | GAL22V/OP-7LJ.pdf | |
|  | OPA357AIDBVTG4 | OPA357AIDBVTG4 TI SOT23-3 | OPA357AIDBVTG4.pdf | |
|  | ELM9742NBB-S | ELM9742NBB-S ELM SOT-23 | ELM9742NBB-S.pdf | |
|  | LT057AC47200 | LT057AC47200 Toshiba SMD or Through Hole | LT057AC47200.pdf | |
|  | RLR07C8251FS | RLR07C8251FS VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C8251FS.pdf | |
|  | XC2S400FG256C | XC2S400FG256C XILINX BGA | XC2S400FG256C.pdf | |
|  | DM9321DC | DM9321DC NSC/FCS SMD or Through Hole | DM9321DC.pdf |