창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2SGX30CF780C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2SGX30CF780C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2SGX30CF780C4 | |
| 관련 링크 | EP2SGX30C, EP2SGX30CF780C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGLE3000V5-FGG484I | AGLE3000V5-FGG484I ACTEL SMD or Through Hole | AGLE3000V5-FGG484I.pdf | |
![]() | AD7719BRU | AD7719BRU AD TSSOP28 | AD7719BRU.pdf | |
![]() | 1053AW | 1053AW LUCENT QFP-100 | 1053AW.pdf | |
![]() | 0805 10K 47K 100K 200K | 0805 10K 47K 100K 200K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 10K 47K 100K 200K.pdf | |
![]() | 24941-15P | 24941-15P CONEXANT BGA | 24941-15P.pdf | |
![]() | HI7002 | HI7002 HI SOP16 | HI7002.pdf | |
![]() | BLF7G22LS-130112 | BLF7G22LS-130112 N/A SMD or Through Hole | BLF7G22LS-130112.pdf | |
![]() | 87383MG/K1 A1 | 87383MG/K1 A1 WINBOND TQFP | 87383MG/K1 A1.pdf | |
![]() | 307U240 | 307U240 IR DO-9 | 307U240.pdf | |
![]() | SP706EN. | SP706EN. SIPEX SOP-8 | SP706EN..pdf | |
![]() | DS1844E-010+TR | DS1844E-010+TR MAX/DALLAS TSSOP20 | DS1844E-010+TR.pdf | |
![]() | H3Y-4-1S-DC12V | H3Y-4-1S-DC12V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-1S-DC12V.pdf |