창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2637HMS-LMX10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2637HMS-LMX10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2637HMS-LMX10 | |
| 관련 링크 | LTC2637HM, LTC2637HMS-LMX10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NOSC686M002R0200 | 68µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm ESR | NOSC686M002R0200.pdf | |
![]() | TNPW120622K1BEEA | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120622K1BEEA.pdf | |
![]() | 3006P-1-503RLF | 3006P-1-503RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006P-1-503RLF.pdf | |
![]() | GM76FC18ALLW70 | GM76FC18ALLW70 HYUNDAI SOP | GM76FC18ALLW70.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SC#B0 | R1LP0408CSP-5SC#B0 RENESAS SOIC32 | R1LP0408CSP-5SC#B0.pdf | |
![]() | STUP0B8 | STUP0B8 EIC DO-214ACSMA | STUP0B8.pdf | |
![]() | 160ID/QFP28X28X3.4 | 160ID/QFP28X28X3.4 AMKOR QFP | 160ID/QFP28X28X3.4.pdf | |
![]() | TPSE687M006R0150 | TPSE687M006R0150 AVX SMD or Through Hole | TPSE687M006R0150.pdf | |
![]() | MAX6670AB50 | MAX6670AB50 MAXIM MSOP10 | MAX6670AB50.pdf | |
![]() | 173D106X0035 | 173D106X0035 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | 173D106X0035.pdf | |
![]() | D1LNK60Z-1 | D1LNK60Z-1 ST TO-251 | D1LNK60Z-1.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-L1FFG1759C | XC6VSX475T-L1FFG1759C XILINX SMD or Through Hole | XC6VSX475T-L1FFG1759C.pdf |