창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1K50F256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1K50F256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1K50F256 | |
| 관련 링크 | EP1K50, EP1K50F256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR71C225KA35K | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71C225KA35K.pdf | |
![]() | RMCF2512FT2K74 | RES SMD 2.74K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT2K74.pdf | |
![]() | RP73D1J57R6BTG | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J57R6BTG.pdf | |
![]() | 20D181K | 20D181K VDRZOV DIP20MM | 20D181K.pdf | |
![]() | MB605814PF-G-BND | MB605814PF-G-BND FUJ QFP | MB605814PF-G-BND.pdf | |
![]() | 1SS422 | 1SS422 TOSHIBA SOD523 | 1SS422.pdf | |
![]() | 2SK569 | 2SK569 NEC SMD or Through Hole | 2SK569.pdf | |
![]() | LW010F48-3.3 | LW010F48-3.3 TYCO SMD or Through Hole | LW010F48-3.3.pdf | |
![]() | 32-560 | 32-560 LY SMD | 32-560.pdf | |
![]() | EC4BE02 | EC4BE02 Cincon SMD or Through Hole | EC4BE02.pdf | |
![]() | UM91316C | UM91316C UMC DIP | UM91316C.pdf | |
![]() | RF5A175A-0014 | RF5A175A-0014 ORIGINAL QFP | RF5A175A-0014.pdf |