창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE350ADA330MF60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-2232-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE350ADA330MF60G | |
| 관련 링크 | EMVE350ADA, EMVE350ADA330MF60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HA271KAT3A\SB | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA271KAT3A\SB.pdf | |
![]() | RP73PF1J113RBTDF | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J113RBTDF.pdf | |
![]() | B772-P | B772-P NEC SMD or Through Hole | B772-P.pdf | |
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![]() | UC1705J883B 5962-9579801MPA | UC1705J883B 5962-9579801MPA TI SMD or Through Hole | UC1705J883B 5962-9579801MPA.pdf | |
![]() | XC5206-3TQ176C | XC5206-3TQ176C XILINX qfp | XC5206-3TQ176C.pdf | |
![]() | ZR3676ZPQC | ZR3676ZPQC ZORAN QFP208 | ZR3676ZPQC.pdf | |
![]() | 74HC139RPEL | 74HC139RPEL HITACHI SOP16 | 74HC139RPEL.pdf | |
![]() | LEDINTA0024V32FO | LEDINTA0024V32FO PHILIPSLIGHTING SMD or Through Hole | LEDINTA0024V32FO.pdf | |
![]() | SN74H73N | SN74H73N TI DIP14 | SN74H73N.pdf |