창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R8CB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C1R8CB8NNNC Spec CL10C1R8CB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2218-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C1R8CB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C1R8C, CL10C1R8CB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 730P106X9100 | AXIAL FILM | 730P106X9100.pdf | |
![]() | PMB6610V2.1 | PMB6610V2.1 INFINEON TSSOP38 | PMB6610V2.1.pdf | |
![]() | SN104564 | SN104564 TI SSOP | SN104564.pdf | |
![]() | DM54LS374J/883QS | DM54LS374J/883QS NSC CDIP20 | DM54LS374J/883QS.pdf | |
![]() | RT9167A-33PCB | RT9167A-33PCB RICHTEK SOT23-5 | RT9167A-33PCB.pdf | |
![]() | 2600050 | 2600050 PCHINTERNATIONAL SMD or Through Hole | 2600050.pdf | |
![]() | LYA67BU130 | LYA67BU130 osram INSTOCKPACK2000 | LYA67BU130.pdf | |
![]() | EEUFC1H102B | EEUFC1H102B PAN CAP | EEUFC1H102B.pdf | |
![]() | SS39SF040-70-4C-PHE | SS39SF040-70-4C-PHE SST SMD or Through Hole | SS39SF040-70-4C-PHE.pdf | |
![]() | ICS8430EY-11 | ICS8430EY-11 ICS QFP | ICS8430EY-11.pdf | |
![]() | PVG3G205C01 | PVG3G205C01 muRata SMD or Through Hole | PVG3G205C01.pdf | |
![]() | XC4013EPQ208C-1C | XC4013EPQ208C-1C ORIGINAL QFP208 | XC4013EPQ208C-1C.pdf |