창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE160ADA221MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2206-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE160ADA221MF80G | |
| 관련 링크 | EMVE160ADA, EMVE160ADA221MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | SR891A331JARTR1 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.215" L x 0.125" W(5.46mm x 3.18mm) | SR891A331JARTR1.pdf | |
![]() | MSP3411G-QI-B8-V3-T | MSP3411G-QI-B8-V3-T MICRONAS QFP64 | MSP3411G-QI-B8-V3-T.pdf | |
![]() | RS5C313E2 | RS5C313E2 RICOH SMD or Through Hole | RS5C313E2.pdf | |
![]() | LA3607 | LA3607 SANYO DIP-20 | LA3607 .pdf | |
![]() | EP3SL50F780I3 | EP3SL50F780I3 ALTERA BGA | EP3SL50F780I3.pdf | |
![]() | TMS320BC51PQ57/80/100 | TMS320BC51PQ57/80/100 MOTOROLA QFP | TMS320BC51PQ57/80/100.pdf | |
![]() | KS51840-D0/76/38/44 | KS51840-D0/76/38/44 ORIGINAL SOP | KS51840-D0/76/38/44.pdf | |
![]() | MS6337G | MS6337G MOSA SSOP24 | MS6337G.pdf | |
![]() | MA2S377-P.Q | MA2S377-P.Q Panasonic SMD or Through Hole | MA2S377-P.Q.pdf | |
![]() | TDA2543/V1 | TDA2543/V1 PHI DIP | TDA2543/V1.pdf | |
![]() | PEX8111BB66FBC | PEX8111BB66FBC PLX SMD or Through Hole | PEX8111BB66FBC.pdf | |
![]() | 2-1393788-2 | 2-1393788-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1393788-2.pdf |