창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMLA500ADA221MJA0G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MLA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMLA500ADA221MJA0G | |
관련 링크 | EMLA500ADA, EMLA500ADA221MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | USR1A330MDD | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1A330MDD.pdf | |
![]() | 0315.175MXP | FUSE GLASS 175MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.175MXP.pdf | |
![]() | HD14538BFP-TR | HD14538BFP-TR HITACHI SOP | HD14538BFP-TR.pdf | |
![]() | ISL6266AIRZ | ISL6266AIRZ INTERSIL QFN | ISL6266AIRZ.pdf | |
![]() | DAN222K | DAN222K ROHM SOT-23 | DAN222K.pdf | |
![]() | AD586KR(JR) | AD586KR(JR) AD SMD or Through Hole | AD586KR(JR).pdf | |
![]() | AD8567 | AD8567 AD SMD or Through Hole | AD8567.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-TF85 | K6T2008U2A-TF85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2A-TF85.pdf | |
![]() | STRS5401 | STRS5401 SK SMD or Through Hole | STRS5401.pdf | |
![]() | DS40000D0/WBGA-W | DS40000D0/WBGA-W MAXIM NA | DS40000D0/WBGA-W.pdf | |
![]() | R158D085FNR | R158D085FNR TIS Call | R158D085FNR.pdf | |
![]() | 28255 | 28255 PROXXON SMD or Through Hole | 28255.pdf |