창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN-8200D0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN-8200D0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN-8200D0 | |
| 관련 링크 | DMN-82, DMN-8200D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APSA2R5ELL681MHB5S | 680µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | APSA2R5ELL681MHB5S.pdf | |
| 35ML39MEFC6.3X7 | 39µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 35ML39MEFC6.3X7.pdf | ||
![]() | 310002820001 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002820001.pdf | |
![]() | XP2206D | XP2206D XP SOP16 | XP2206D.pdf | |
![]() | 72V3660 | 72V3660 IDT//TDK TQFP | 72V3660.pdf | |
![]() | TC55RP5302EMB713 | TC55RP5302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5302EMB713.pdf | |
![]() | BLM18BD252SH1B | BLM18BD252SH1B muRata SMD or Through Hole | BLM18BD252SH1B.pdf | |
![]() | 2SK160/K25 | 2SK160/K25 NEC SMD or Through Hole | 2SK160/K25.pdf | |
![]() | 0403+ | 0403+ LH PACDN04XYB3R | 0403+.pdf | |
![]() | UPD17241MC-130-5A4-E1 | UPD17241MC-130-5A4-E1 NEC SOP | UPD17241MC-130-5A4-E1.pdf | |
![]() | APM4930 | APM4930 ORIGINAL SOP-8 | APM4930.pdf |