창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK325BJ106KN-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMK325BJ106KN-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMK325BJ106KN-L | |
관련 링크 | EMK325BJ1, EMK325BJ106KN-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37940K1681J070 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K1681J070.pdf | |
![]() | LQW15CA1R0K00D | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.2 Ohm Max Nonstandard | LQW15CA1R0K00D.pdf | |
![]() | MC102821504J | RES SMD 1.5M OHM 5% 1.5W 5025 | MC102821504J.pdf | |
![]() | BY239-1100A | BY239-1100A ST TO-220 | BY239-1100A.pdf | |
![]() | TA25DU1.0 | TA25DU1.0 ABB SMD or Through Hole | TA25DU1.0.pdf | |
![]() | TLE2142ACDRG4 | TLE2142ACDRG4 TI SMD or Through Hole | TLE2142ACDRG4.pdf | |
![]() | DP83856BVF | DP83856BVF NS QFP | DP83856BVF.pdf | |
![]() | 4816P-001-562 | 4816P-001-562 BOURNS SMD | 4816P-001-562.pdf | |
![]() | EUP7904-28NIR1 | EUP7904-28NIR1 EUTECH SOT343 | EUP7904-28NIR1.pdf | |
![]() | IDT70V24L25PFGI | IDT70V24L25PFGI IDT QFP100 | IDT70V24L25PFGI.pdf | |
![]() | MIC25441BMM | MIC25441BMM MICREL MSOP8 | MIC25441BMM.pdf | |
![]() | J6502-0A9 | J6502-0A9 NEC CDIP | J6502-0A9.pdf |