창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK325BJ106KN-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMK325BJ106KN-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMK325BJ106KN-L | |
관련 링크 | EMK325BJ1, EMK325BJ106KN-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVK2AR33MDD1TA | 0.33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2AR33MDD1TA.pdf | |
![]() | UPA2766T1A-E1-AY | MOSFET N-CH 30V 130A 8SON | UPA2766T1A-E1-AY.pdf | |
![]() | LN-N9-132 | LN-N9-132 NDK SMD or Through Hole | LN-N9-132.pdf | |
![]() | RC1206JR-07430KL 1206 430K | RC1206JR-07430KL 1206 430K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-07430KL 1206 430K.pdf | |
![]() | BMR-0302D | BMR-0302D KODENSHI DIP-3 | BMR-0302D.pdf | |
![]() | LMD18245T TO220-15 | LMD18245T TO220-15 NS SMD or Through Hole | LMD18245T TO220-15.pdf | |
![]() | LSI53C1030-EPBGA456(C0) | LSI53C1030-EPBGA456(C0) LSILOGIC EPBGA456 | LSI53C1030-EPBGA456(C0).pdf | |
![]() | ST800FM0002 | ST800FM0002 SEAGATE SMD or Through Hole | ST800FM0002.pdf | |
![]() | SN74ALS168BN | SN74ALS168BN TI DIP | SN74ALS168BN.pdf | |
![]() | K4H51138G-LCB3 | K4H51138G-LCB3 SAMSUNG TSOP | K4H51138G-LCB3.pdf | |
![]() | KOW764 | KOW764 PH PLCC | KOW764.pdf |