창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFHM7194TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFHM7194TRPbF | |
PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 22/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | FASTIRFET™, HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.3A(Ta), 34A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.4m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.6V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 733pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 2.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(3.3x3.3), Power33 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SP001565966 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFHM7194TRPBF | |
관련 링크 | IRFHM719, IRFHM7194TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 0201ZA100GAT2A | 10pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA100GAT2A.pdf | |
![]() | MR065A123KAA | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A123KAA.pdf | |
![]() | CMF5522R100FKEB | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKEB.pdf | |
![]() | TTW3C105N16LOF | TTW3C105N16LOF eupec SMD or Through Hole | TTW3C105N16LOF.pdf | |
![]() | 2SA1186-P | 2SA1186-P SANKEN TO-3P | 2SA1186-P.pdf | |
![]() | XCR3256-10TQ144I | XCR3256-10TQ144I XILINX QFP | XCR3256-10TQ144I.pdf | |
![]() | TZ-TJC30J | TZ-TJC30J ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ-TJC30J.pdf | |
![]() | VIV0102THJ | VIV0102THJ VICOR SMD or Through Hole | VIV0102THJ.pdf | |
![]() | WPC8769LAODG | WPC8769LAODG WINBOND TQFP128 | WPC8769LAODG.pdf | |
![]() | 15-05-7012 | 15-05-7012 MOLEX SMD or Through Hole | 15-05-7012.pdf |