창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK316B7335KL-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-2711-2 CE EMK316 B7335KL-T EMK316B7335KL-T-ND EMK316B7335KLT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK316B7335KL-T | |
| 관련 링크 | EMK316B73, EMK316B7335KL-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412ALR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ALR.pdf | |
![]() | DSC1001CL5-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-018.4320.pdf | |
![]() | SMMBTA64LT1G | TRANS PNP DARL 30V 0.5A SOT23 | SMMBTA64LT1G.pdf | |
![]() | RCS06034K75FKEA | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06034K75FKEA.pdf | |
![]() | AD8203YRM | AD8203YRM AD MSOP | AD8203YRM.pdf | |
![]() | 4LD | 4LD MIC TSSOP | 4LD.pdf | |
![]() | MT58LC64K32B4LG-10 | MT58LC64K32B4LG-10 MT QFP | MT58LC64K32B4LG-10.pdf | |
![]() | SG2011-1.8XK3L/TR TEL:82766440 | SG2011-1.8XK3L/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2011-1.8XK3L/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | ID8212 | ID8212 INTEL DIP24 | ID8212.pdf | |
![]() | R19-2460 ES2.0 | R19-2460 ES2.0 APPLE LGA55 | R19-2460 ES2.0.pdf | |
![]() | ADCMP602BRMZ-REEL7 | ADCMP602BRMZ-REEL7 AD MSOP8 | ADCMP602BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | GASR68M050-0616B | GASR68M050-0616B GEMMY SMD or Through Hole | GASR68M050-0616B.pdf |