창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D63GSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D63GSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D63GSA | |
관련 링크 | D63, D63GSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D8R2CXPAP | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CXPAP.pdf | |
![]() | C1206C473J3GACTU | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C473J3GACTU.pdf | |
![]() | P413 BSS | P413 BSS Daitofuse SMD or Through Hole | P413 BSS.pdf | |
![]() | PAL12L10NC | PAL12L10NC NS DIP | PAL12L10NC.pdf | |
![]() | F008B3T9XB | F008B3T9XB INTEL BGA | F008B3T9XB.pdf | |
![]() | SIPEX3485EN | SIPEX3485EN SP SOP-8 | SIPEX3485EN.pdf | |
![]() | JCR19.5V150W/G2 | JCR19.5V150W/G2 IWASAKI SMD or Through Hole | JCR19.5V150W/G2.pdf | |
![]() | TEL2-4822 | TEL2-4822 TRACO SMD | TEL2-4822.pdf | |
![]() | UPD77529AGF-024 | UPD77529AGF-024 NEC TQFP10 | UPD77529AGF-024.pdf | |
![]() | PBSS9110T/DG,215 | PBSS9110T/DG,215 NXP SOT23 | PBSS9110T/DG,215.pdf | |
![]() | 9910K | 9910K PIONEER SOP-20L | 9910K.pdf | |
![]() | SN65LV1023ADBR+SN65LV1224BDBR | SN65LV1023ADBR+SN65LV1224BDBR TI SMD or Through Hole | SN65LV1023ADBR+SN65LV1224BDBR.pdf |