창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM6323LXSP5B-2.6+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM6323LXSP5B-2.6+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM6323LXSP5B-2.6+ | |
| 관련 링크 | EM6323LXSP, EM6323LXSP5B-2.6+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP122F23CET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F23CET.pdf | |
![]() | PHP00603E80R6BBT1 | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E80R6BBT1.pdf | |
![]() | 742C083103JP | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206 | 742C083103JP.pdf | |
![]() | RVPXA902B3C | RVPXA902B3C MARVELL BGA | RVPXA902B3C.pdf | |
![]() | SMLW36WBFAW238 | SMLW36WBFAW238 ROHM DIPSOP | SMLW36WBFAW238.pdf | |
![]() | BU4S66-TR/17 | BU4S66-TR/17 ROHM SMD or Through Hole | BU4S66-TR/17.pdf | |
![]() | 45BD32ID-TU | 45BD32ID-TU AT SMD or Through Hole | 45BD32ID-TU.pdf | |
![]() | P0406FC05C-LF-T75-1 | P0406FC05C-LF-T75-1 ProTek SOD-0406 | P0406FC05C-LF-T75-1.pdf | |
![]() | TT7167 | TT7167 TT SOT-23-3L | TT7167.pdf | |
![]() | TS-63E03 | TS-63E03 DSL SMD or Through Hole | TS-63E03.pdf | |
![]() | WRA2405ZP-3W | WRA2405ZP-3W MORNSUN DIP | WRA2405ZP-3W.pdf |