창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-45BD32ID-TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 45BD32ID-TU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 45BD32ID-TU | |
| 관련 링크 | 45BD32, 45BD32ID-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A271JBAAT4X | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A271JBAAT4X.pdf | |
![]() | MLF2012E5R6MTD25 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012E5R6MTD25.pdf | |
![]() | CRCW25124K22FKEGHP | RES SMD 4.22K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25124K22FKEGHP.pdf | |
![]() | HY27UF081G2M-TCB 128MB | HY27UF081G2M-TCB 128MB ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UF081G2M-TCB 128MB.pdf | |
![]() | LFE2-12E5FN256C | LFE2-12E5FN256C LATTICE BGA | LFE2-12E5FN256C.pdf | |
![]() | UPS1V470MEH1TD | UPS1V470MEH1TD NICHICON SMD or Through Hole | UPS1V470MEH1TD.pdf | |
![]() | CIPS20S | CIPS20S TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS20S.pdf | |
![]() | LTC4443EDD-1#TRPBF/IDD | LTC4443EDD-1#TRPBF/IDD LT DFN | LTC4443EDD-1#TRPBF/IDD.pdf | |
![]() | QUADRO4-XGL-980 | QUADRO4-XGL-980 NVIDIA QFP BGA | QUADRO4-XGL-980.pdf | |
![]() | NOM8370-B-16B | NOM8370-B-16B HAIER DIP | NOM8370-B-16B.pdf | |
![]() | AOD454AL | AOD454AL AOS TO252 | AOD454AL.pdf | |
![]() | LT3060HTS8-3.3#TRMPBF | LT3060HTS8-3.3#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060HTS8-3.3#TRMPBF.pdf |