창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM3581-RTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ember EM358x | |
| 주요제품 | Internet of Things | |
| PCN 설계/사양 | PCN-1404291 29/Apr/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | O-QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 5Mbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -102dBm | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 32kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
| GPIO | 24 | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 23.5mA ~ 30mA | |
| 전류 - 전송 | 24mA ~ 45mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 336-3011-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EM3581-RTR | |
| 관련 링크 | EM3581, EM3581-RTR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | AME8550AEFTB250 | AME8550AEFTB250 AME SOT-89 | AME8550AEFTB250.pdf | |
![]() | EM78P259N | EM78P259N ORIGINAL SOP14 | EM78P259N.pdf | |
![]() | IDT71V73260BB | IDT71V73260BB ORIGINAL BGA | IDT71V73260BB.pdf | |
![]() | C8831 | C8831 ORIGINAL DIP | C8831.pdf | |
![]() | 09-03-296-6850 | 09-03-296-6850 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 09-03-296-6850.pdf | |
![]() | 69802-044LF | 69802-044LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 69802-044LF.pdf | |
![]() | IR442 | IR442 IR DIP-8 | IR442.pdf | |
![]() | PSC2.5VB820MC32-8X8 | PSC2.5VB820MC32-8X8 ORIGINAL DIP | PSC2.5VB820MC32-8X8.pdf | |
![]() | TKC200EKA | TKC200EKA ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC200EKA.pdf | |
![]() | HJ772/HJ882 | HJ772/HJ882 HJ/MW TO-252 | HJ772/HJ882.pdf | |
![]() | UPD8259AD | UPD8259AD NEC SMD or Through Hole | UPD8259AD.pdf |