창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELXM351VSN181MR25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LXM Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 980mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELXM351VSN181MR25S | |
관련 링크 | ELXM351VSN, ELXM351VSN181MR25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 3306F-1-502LF | 3306F-1-502LF BOURNS DIP | 3306F-1-502LF.pdf | |
![]() | CMD649-C01 | CMD649-C01 CMD QFP | CMD649-C01.pdf | |
![]() | 0603 0.56UH K | 0603 0.56UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 0.56UH K.pdf | |
![]() | 18737-R-02 | 18737-R-02 ADI Call | 18737-R-02.pdf | |
![]() | SSD2533QT6 | SSD2533QT6 solomon-systech QFP | SSD2533QT6.pdf | |
![]() | SM5Z3V6A | SM5Z3V6A STMicroectronics SOD6 | SM5Z3V6A.pdf | |
![]() | UPD17215GT-763-E1 | UPD17215GT-763-E1 NEC SOP-28 | UPD17215GT-763-E1.pdf | |
![]() | R45AJ | R45AJ N/A DIP-8 | R45AJ.pdf | |
![]() | RG2G106M12020 | RG2G106M12020 SAMWH DIP | RG2G106M12020.pdf | |
![]() | S54LS273F/883 | S54LS273F/883 TI CDIP20 | S54LS273F/883.pdf | |
![]() | TLAAP | TLAAP TI MSOP8 | TLAAP.pdf | |
![]() | SI7748DP | SI7748DP VISHAY SMD or Through Hole | SI7748DP.pdf |