창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6690EKL/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6690EKL/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6690EKL/TR | |
| 관련 링크 | SP6690E, SP6690EKL/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DZ-2R5D106Z7T | 10F Supercap 2.5V Radial, Can 200 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | DZ-2R5D106Z7T.pdf | |
![]() | 7PA100E | MOUNTING HDWE THRU BOLT 7.313 | 7PA100E.pdf | |
![]() | ERJ-L03UJ83MV | RES SMD 0.083 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ83MV.pdf | |
![]() | RC2512JK-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0713KL.pdf | |
![]() | 21S850PFD01L4783PQ | 21S850PFD01L4783PQ IBM TQFP | 21S850PFD01L4783PQ.pdf | |
![]() | BXA-10UF-400V | BXA-10UF-400V ORIGINAL SMD or Through Hole | BXA-10UF-400V.pdf | |
![]() | UA709H | UA709H FSC CAN | UA709H.pdf | |
![]() | 2SC1708A | 2SC1708A MIT TO-92 | 2SC1708A.pdf | |
![]() | LM2611IM5X | LM2611IM5X NS SOT-23-5 | LM2611IM5X.pdf | |
![]() | LM2735XQMF/NOPB | LM2735XQMF/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2735XQMF/NOPB.pdf | |
![]() | PRIXP425ABC885156 | PRIXP425ABC885156 ORIGINAL SMD or Through Hole | PRIXP425ABC885156.pdf | |
![]() | NW162 | NW162 ORIGINAL BGA | NW162.pdf |