창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXM351VSN181MP40S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 990mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXM351VSN181MP40S | |
| 관련 링크 | ELXM351VSN, ELXM351VSN181MP40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
| SLPX272M063A5P3 | 2700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 147 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX272M063A5P3.pdf | ||
![]() | C907U709DZNDCAWL35 | 7pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U709DZNDCAWL35.pdf | |
![]() | RSF12GB30K0 | RES MO 1/2W 30K OHM 2% AXIAL | RSF12GB30K0.pdf | |
![]() | R2B-100V221MK8 | R2B-100V221MK8 ELNA DIP-2 | R2B-100V221MK8.pdf | |
![]() | IR3FO2 | IR3FO2 SHARP DIP8 | IR3FO2.pdf | |
![]() | TA7371F | TA7371F Toshiba SOP-8 | TA7371F.pdf | |
![]() | BTA2008-600D,412 | BTA2008-600D,412 NXP SOT54 | BTA2008-600D,412.pdf | |
![]() | MT46V8M16-70Z | MT46V8M16-70Z MT TSSOP | MT46V8M16-70Z.pdf | |
![]() | CR10-6.8-RC | CR10-6.8-RC XICON SMD or Through Hole | CR10-6.8-RC.pdf | |
![]() | XC40150XVBG560-09AFP | XC40150XVBG560-09AFP XILINX SMD or Through Hole | XC40150XVBG560-09AFP.pdf | |
![]() | LH5013D | LH5013D SHARP SMD or Through Hole | LH5013D.pdf | |
![]() | CL21F106ZQNE | CL21F106ZQNE Samsung SMD or Through Hole | CL21F106ZQNE.pdf |