창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC40150XVBG560-09AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC40150XVBG560-09AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC40150XVBG560-09AFP | |
관련 링크 | XC40150XVBG5, XC40150XVBG560-09AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D9R1DLAAC | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DLAAC.pdf | |
![]() | RT0603BRD07124KL | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07124KL.pdf | |
![]() | AT0603DRE0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0784R5L.pdf | |
![]() | PIC16C620A-20/SO | PIC16C620A-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C620A-20/SO.pdf | |
![]() | S6A0093X01-B0CZ | S6A0093X01-B0CZ SAMSUNG TSOP | S6A0093X01-B0CZ.pdf | |
![]() | MC662LS | MC662LS MOT DIP | MC662LS.pdf | |
![]() | S869TR(69R)GS08 | S869TR(69R)GS08 MIC SMD or Through Hole | S869TR(69R)GS08.pdf | |
![]() | SPM20G106H | SPM20G106H PIM SMD or Through Hole | SPM20G106H.pdf | |
![]() | CDR03BP471BJUR | CDR03BP471BJUR AVX SMD or Through Hole | CDR03BP471BJUR.pdf | |
![]() | K335 | K335 GMT SOP-8 | K335.pdf | |
![]() | D120509D-1W | D120509D-1W MICRODC DIP | D120509D-1W.pdf | |
![]() | CPH6203-TL-E | CPH6203-TL-E SANYO SOT163 | CPH6203-TL-E.pdf |