창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELXG800VSN472MA50S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.46A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELXG800VSN472MA50S | |
관련 링크 | ELXG800VSN, ELXG800VSN472MA50S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
TS353T33IET | 35.328MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS353T33IET.pdf | ||
RCP0603W82R0JED | RES SMD 82 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W82R0JED.pdf | ||
CRCW0603665KFKEB | RES SMD 665K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603665KFKEB.pdf | ||
CRCW12066R19FNEA | RES SMD 6.19 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066R19FNEA.pdf | ||
97-3057-1007 | 97-3057-1007 AMP SMD or Through Hole | 97-3057-1007.pdf | ||
9140010321 | 9140010321 HARTING SMD or Through Hole | 9140010321.pdf | ||
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HI20201JCB | HI20201JCB HARRIS SOP | HI20201JCB.pdf | ||
72215M7/MPI | 72215M7/MPI IC SOP28 | 72215M7/MPI.pdf | ||
SSTUA32864BHT | SSTUA32864BHT IDT SMD or Through Hole | SSTUA32864BHT.pdf | ||
MM54C20D | MM54C20D NS DIP | MM54C20D.pdf | ||
DF2258FA13I | DF2258FA13I RENESAS QFP100 | DF2258FA13I.pdf |